电子半导体生产过程中，蚀刻、清洗等工序大量使用氢氟酸、氟化铵等化学品，由此产生的废水氟浓度高达500-2000mg/L，且含有铜、镍等重金属形成的稳定氟络合物。这类废水具有强酸性（pH常低于2）、成分复杂的特点，传统处理方法面临三重困境：

1. 石灰沉淀法生成的氟化钙易被络合物包裹，沉淀效率低，出水氟常超标（>15mg/L）；

2. 常规铝盐在高酸环境下易失效，且难以破解氟-金属化学键；

3. 膜处理技术易因氟结垢堵塞，更换成本高昂。

针对半导体废水特性，环瑞深度除氟剂提供高效解决方案：

1. 阶梯式处理工艺

一级处理后降至20mg/L左右

2. 智能集成操作

药剂直接投加至现有管道混合器，配合在线氟监测仪动态调节加药量，10分钟完成反应，无需改造产线。

四大核心优势

1.深度除氟

适配各行业含氟废水，可深度除氟<0.5mg/L。

2.简单快捷

无需吸附繁琐流程，除氟反应只需10-15min。

3.性价比高

相较于市面技术/产品，用量，污泥量均少30-50%。

4.硬度极低

产品经特殊设计，无硬度，不结垢，可适配零排系统。

实践案例：

广东某芯片封装厂蚀刻废水含氟1200mg/L、铜离子150mg/L，原工艺出水氟波动于12-25mg/L。采用环瑞两级除氟方案后，氟稳定≤0.3mg/L，铜≤0.05mg/L，年节省污泥处置及膜更换费用超80万元。

电子半导体行业的“制芯”精度，同样需要“治水”精度的匹配。环瑞除氟剂将废水治理转化为生产竞争力——让每一滴水的重生，都为芯片良率提升注入绿色动能。